AI inspection for PCB assembly

솔루션

REX가 만드는 검사 혁신

티칭없이 즉시 검사

딥러닝 기반 검사 시스템으로 별도의 티칭 없이 소량 샘플부터 양산품까지 즉시 검사가 가능합니다.
이에 따라 숙련된 오퍼레이터 또한 필요하지 않습니다.

대기없이 고속 검사

GPU 병렬 연산으로 불량을 동시에 검출합니다.
가로 300mm x 세로 225mm 사이즈 기판 기준, 약 20초 내에 고속 검사를 수행하여 검사 병목을 최소화합니다.

누락없이 데이터 저장

모든 기판의 이미지를 자동 저장합니다.
언제든지 검사 이력과 이미지를 조회할 수 있어 “누가“, “언제“,
“어떤 기판을 검사했고“, “출하 당시 상태가 어떠했는지“
객관적인 데이터로 관리 가능합니다.

인력없이 자동 검사

AI가 불량을 자동으로 판정하기 때문에 숙련된 육안 검사자 없이도 동일한 검사 품질을 유지할 수 있습니다.

REX 비전 AI

PCB-A에 특화된 AI 모델로 극성 구분

일반적인 이미지 AI 모델은 구분이 불가한 극성 정보를 REX는 PCB-A 특화 AI 모델을 통해 구분 가능합니다.

극성 부품 원본 이미지 1 극성 구분 특징맵 1
극성 부품 원본 이미지 2 극성 구분 특징맵 2

부품의 기울기 및 카메라 화각 차이에도 강인한 결함 검출

부품 기울기나 화각이 달라도 동일 부품의 핵심 특징을 안정적으로 비교하여 일관된 검출이 가능합니다.

정상

정상 부품 원본 이미지 1 정상 특징맵 1 정상 터미널 블록 원본 이미지 1 정상 터미널 블록 특징맵 1

역삽

역삽 부품 원본 이미지 2 역삽 특징맵 2 역삽 터미널 블록 원본 이미지 2 역삽 터미널 블록 특징맵 2

검출 범위

THT - 미삽 · 오삽 · 역삽 · 쇼트 · 미납 · 소납 · 과납 · 핀홀 · 냉땜 · 납뿔

THT 결함 검출 범위 1 THT 결함 검출 범위 2

SMD - 미삽 · 부품파손 (SMD 칩저항&MLCC)

SMD 결함 검출 범위

그 외 - 솔더볼 · 솔더찌꺼기

그 외 결함 검출 범위

기존 검사 장비 vs REX

구분 기존 장비 REX
티칭 기판마다 2~3시간 티칭 필요 티칭 없이 즉시 검사
속도 긴 Tact Time으로 병목 발생 GPU 병렬 연산 고속 검사
기록 검사 기록 추적 어려움 이미지 및 이력 자동 저장
검사 방식 작업자 의존 AI 자동 판정

제품 공통 스펙

Pixel Resolution 21㎛
Board Size 최대 300 x 225mm
검사 항목 [THT] 미삽, 역삽, 오삽, 미납, 소납, 냉땜, 핀홀, 쇼트, 납뿔
[SMD] 미삽, 부품 파손(SMD 칩저항, MLCC)
[ETC] 솔더볼, 솔더찌꺼기
Tact Time* [Option1] 약 20초
[Option2] 약 50초
Camera [Resolution] 14,192 x 10,640
[Sensor] SONY IMX411
[Sensor Size] 53.36 x 40.01mm
[Pixel Size] 3.76 x 3.76㎛
[Interface] Camera Link
Lighting Dome Lighting System
Operating System Windows 10

* Board Size 300 x 225 mm 기준 값임 장비 설치 장소 및 네트워크 환경에 따라 차이 발생 가능함.

REX1.5 · REX1 비교

구분
rex1.5 REX1.5
rex1 REX1
기판 앞/뒤 전환 자동 수동
개구부 개폐 자동 수동
기판별 레시피 저장 지원 미지원
사이즈 1,200 x 1,000 x 1,850 mm 1,000 x 845 x 1,850 mm
무게 약 450kg 약 250kg
고객 실사용 영상

고객 실사용 영상

REX1.5

REX1