티칭없이 즉시 검사
딥러닝 기반 검사 시스템으로 별도의 티칭 없이 소량 샘플부터 양산품까지 즉시 검사가 가능합니다.
이에 따라 숙련된 오퍼레이터 또한 필요하지 않습니다.
AI inspection for PCB assembly
딥러닝 기반 검사 시스템으로 별도의 티칭 없이 소량 샘플부터 양산품까지 즉시 검사가 가능합니다.
이에 따라 숙련된 오퍼레이터 또한 필요하지 않습니다.
GPU 병렬 연산으로 불량을 동시에 검출합니다.
가로 300mm x 세로 225mm 사이즈 기판 기준, 약 20초 내에 고속 검사를 수행하여 검사 병목을 최소화합니다.
모든 기판의 이미지를 자동 저장합니다.
언제든지 검사 이력과 이미지를 조회할 수 있어 “누가“, “언제“,
“어떤 기판을 검사했고“, “출하 당시 상태가 어떠했는지“
객관적인 데이터로 관리 가능합니다.
AI가 불량을 자동으로 판정하기 때문에 숙련된 육안 검사자 없이도 동일한 검사 품질을 유지할 수 있습니다.
일반적인 이미지 AI 모델은 구분이 불가한 극성 정보를 REX는 PCB-A 특화 AI 모델을 통해 구분 가능합니다.
부품 기울기나 화각이 달라도 동일 부품의 핵심 특징을 안정적으로 비교하여 일관된 검출이 가능합니다.
THT - 미삽 · 오삽 · 역삽 · 쇼트 · 미납 · 소납 · 과납 · 핀홀 · 냉땜 · 납뿔
SMD - 미삽 · 부품파손 (SMD 칩저항&MLCC)
그 외 - 솔더볼 · 솔더찌꺼기
| 구분 | 기존 장비 | REX |
|---|---|---|
| 티칭 | 기판마다 2~3시간 티칭 필요 | 티칭 없이 즉시 검사 |
| 속도 | 긴 Tact Time으로 병목 발생 | GPU 병렬 연산 고속 검사 |
| 기록 | 검사 기록 추적 어려움 | 이미지 및 이력 자동 저장 |
| 검사 방식 | 작업자 의존 | AI 자동 판정 |
| Pixel Resolution | 21㎛ |
| Board Size | 최대 300 x 225mm |
| 검사 항목 |
[THT] 미삽, 역삽, 오삽, 미납, 소납, 냉땜, 핀홀, 쇼트, 납뿔 [SMD] 미삽, 부품 파손(SMD 칩저항, MLCC) [ETC] 솔더볼, 솔더찌꺼기 |
| Tact Time* |
[Option1] 약 20초 [Option2] 약 50초 |
| Camera |
[Resolution] 14,192 x 10,640 [Sensor] SONY IMX411 [Sensor Size] 53.36 x 40.01mm [Pixel Size] 3.76 x 3.76㎛ [Interface] Camera Link |
| Lighting | Dome Lighting System |
| Operating System | Windows 10 |
* Board Size 300 x 225 mm 기준 값임 장비 설치 장소 및 네트워크 환경에 따라 차이 발생 가능함.
| 구분 |
REX1.5
|
REX1
|
|---|---|---|
| 기판 앞/뒤 전환 | 자동 | 수동 |
| 개구부 개폐 | 자동 | 수동 |
| 기판별 레시피 저장 | 지원 | 미지원 |
| 사이즈 | 1,200 x 1,000 x 1,850 mm | 1,000 x 845 x 1,850 mm |
| 무게 | 약 450kg | 약 250kg |
| 고객 실사용 영상 |